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Modèle: DR-84
marque: DINGRUUI
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De nombreux fabricants d'équipements de communication sont confrontés à une atténuation du signal et à un déplacement des broches lâche sous le cycle thermique, ce qui déclenche des pannes de liaison intermittentes et des taux de rejet de cartes finies élevés. Notre connecteur haute vitesse pour moulage par insertion, notre moulage par insertion pour connecteur haute vitesse et notre connecteur haute vitesse moulé par insertion adoptent une structure de moulage par insertion intégrée. Il complète votre sélection de pièces en plastique, de transformation du plastique et de fabrication de plastique sur mesure pour une transmission stable du signal haute fréquence.
| Item | Detailed Specification | Local Market Adaptation Note |
|---|---|---|
| Impedance Control | 50Ω ±2Ω tightly controlled differential impedance | Matches high-speed test standards widely adopted by local data communication and telecom labs |
| Thermal Cycling Resistance | -40℃ ~ +125℃, 1000 cycles without pin offset or delamination | Resists temperature fluctuation inside base stations and industrial network cabinets |
| Insert Bonding Strength | Metal insert pull-out force ≥180N, no separation from plastic substrate | Eliminates hidden failure risks during SMT reflow and vibration transportation |
| Transmission Bandwidth | Supports signal rate up to 28Gbps per lane | Meets mainstream high-speed link requirements for servers, routers and industrial switches |
| Material Combination | Copper alloy contact + high-temperature LCP resin insert molding | Compatible with standard lead-free SMT reflow profiles used by local PCB assembly factories |
| Dimensional Repeatability | Mold tolerance ±0.03mm, batch consistency verified by AOI | Simplifies automated assembly for high-volume communication production lines |
| Localized Application Scenario | B2B Buyer Type | Local Pain Points | Product Advantages & Selling Points (Quantified) |
|---|---|---|---|
| 5G small cell internal connection, industrial switch high-speed interface, server board-to-board link | Telecom component OEMs, network hardware assemblers, PCB solution suppliers | Separately assembled connectors suffer impedance drift and pin displacement after temperature cycling, causing unstable data links | Our insert molded high speed connector reduces intermittent signal failure rate by 45% and lowers high-speed connector inspection scrap rate by 38% compared to assembled non-insert-molded counterparts |
Un fabricant allemand de matériel de communication conçoit des commutateurs de réseau industriels et des modules périphériques 5G, en s'approvisionnant en pièces en plastique et en services de traitement du plastique pour sa gamme de composants internes. Auparavant, ils utilisaient des connecteurs haute vitesse assemblés. Les cycles thermiques et les vibrations de l'armoire provoquaient des liaisons de signaux instables, entraînant un taux élevé de rebuts lors des tests de produits finis. Leur taux de rebut lié aux connecteurs était de 9,8 %. Ils ont opté pour notre connecteur haute vitesse de moulage par insertion et nos composants de moulage par insertion de connecteur haute vitesse pour leur plate-forme de commutation de nouvelle génération. Commande groupée initiale : 240 000 pièces. Après 12 mois de production en série et de déploiement sur le terrain :
Partagez votre bande passante cible, vos exigences d'impédance et votre dessin de disposition des broches pour un devis groupé et une validation d'échantillon. Découvrez nos offres connexes, notamment les pièces en plastique, la transformation du plastique et la fabrication de plastique sur mesure pour les projets de moules combinés. Contactez-nous pour obtenir des rapports de tests à haute fréquence et des détails sur les délais de livraison des moules.





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